TSMC utvecklar enorma kretsar med effekt mätt i kilowatt

Idag är de största monolitiska kretsar branschledaren TSMC kan producera 80 × 80 millimeter stora och använder en teknik kallad chip-on-wafe-on-substrate (COWOS) för att kombinera ett logiklager med HBM-minne och annat i ett paket. Det används bland annat

Sammanhang: ...Idag är de största monolitiska kretsar branschledaren TSMC kan producera 80 × 80 millimeter stora och använder en teknik kallad chip-on-wafe-on-substrate (COWOS) för att kombinera ett logiklager med HBM-minne och annat i ett paket. Det används bland annat i Nvidias nya AI-krets B200 och i AMD:s Instinct MI300X. 2026 och 2027 kommer TSMC enligt planerna att lansera nya produktionstekniker som möjliggör först kretsar på 100 × 100 millimeter och därefter 120 × 120 millimeter, rapporterar Tom's Hardware. ...

Omnämnda platser: chip-on-wafe-on-substrate, Nvidias.