Läckt design visar kommande Galaxy S27 Ultra

Publikationen Android Headlines har publicerat läckta CAD‑bilder som påstås visa den kommande Samsung Galaxy S27 Ultra. Bilderna ger en första tydlig bild av hur telefonen kan se ut när den lanseras nästa år. Enligt materialet behåller Samsung mycket avformen

Sammanhang: ...Enligt materialet behåller Samsung mycket av formen från S26 Ultra, men gör en stor förändring genom att samla kamerorna i ett nytt block högst upp på baksidan. Det här liknar lösningar som setts hos både iPhone 17 Pro och Honor 600 Pro. ...

Omnämnda platser: Flip‑serierna, Lanseringen. Omnämnda personer: S26 Ultra, Elite Gen, Android Headlines.

Samsung visar första mobilkretsen med 2 nm‑teknik

Samsung har nu presenterat sin nya mobilprocessor Exynos 2600, som väntas användas i de europeiska versionerna av Galaxy S26‑serien. Det som gör den extra uppmärksammat är att det enligt Samsung är världens första mobilprocessor som tillverkas med en så kallad

Sammanhang: ...Annons Samsung lyfter även fram en ny teknik för värmehantering, kallad Heat Path Block, som ska hjälpa processorn att hålla en stabil temperatur även när den pressas hårt, till exempel vid spel eller AI‑uppgifter. ...

Omnämnda personer: Heat Path Block.

Test: Oneplus Nord CE5 – Riktigt billig smartphone

Betyg Oneplus Nord CE5 Telefoni & Data 8/10 Media & Skärm 8/10 System & program 7/10 Användarupplevelse 7/10 Material & kvalitet 7/10 Totalbetyg 74% Skärmen, snabb oled! Prestanda Färre systemuppdateringar än dyrare telefoner, men ändå 4 år så godkänt Med

Sammanhang: ...Oneplus förinstallerar också en rad onödiga appar från tredje part, som Booking.com, Amazon Shopping och spelet Block Blast som du kanske inte vill ha men de går att avinstallera. Annons Batteriet då, räcker det? ...

Omnämnda platser: Sony. Omnämnda personer: Google Gemini.

Samsung-processor kan bli först förbi milstolpe

Samsung har bekräftat att deras kommande Exynos 2600 blir den första mobilprocessorn i världen, enligt Samsung själva, som tillverkas med 2 nm-teknik. Företaget säger att det nya chippet, som bygger på Samsungs Gate-All-Around-process. Tanken uppges varaatt

Sammanhang: ...Samsungs ingenjörer använder också avancerade värmehanteringslösningar som Heat Pass Block och Fan-out Wafer Level Packaging för att hålla chippet svalt och jämnt i prestanda....

Omnämnda platser: Gate-All-Around. Omnämnda personer: Heat Pass Block, Wafer Level.